表面接觸角測試儀采用現代化工藝制造，儀器采用先進的CMOS數字攝像機，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統，搭配三維樣品臺，可進行工作臺上下、左右、前后等方向移動。實現微量進樣及上下、左右精密移動。同時還設計了伸縮桿結構工作臺，能適應在不同用戶材料厚度加大的場合。儀器框架可以根據式樣的大小適量調節，擴大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測試多次后的結果可以同時保存在同一報告下，能讓用戶更好的對材料數據進行管控。該儀器設計美觀大方、操作簡單、符合用戶所需。
表面接觸角測試儀的主要功能：
1.可靜態測量液/固接觸角，也可動態測量升降溫過程中接觸角隨時間或溫度變化的規律；
2.可在線獲取接觸角θ、液滴直徑D、液滴高度H、液滴體積V等參數，用于計算熔體的表面張力，進而評價熔體對基體材料的潤濕性。
3.可實現對粉體、壓坯、塊體材料特征參數的實驗測量，指導陶瓷及粉末冶金制品的燒結工藝的制定和優化；
4.可測量、記錄規則或不規則形狀樣品在燒結過程中的變形情況，與微結構演化過程相對照，可以深入理解燒結過程機制；
5.可實現對以上多參數在室溫～1600℃溫區內的測量，通過50段程序設置可實現對復雜熱處理工藝的過程分析。
應用領域：
TFT-LCD面板行業：玻璃面板潔凈度與鍍膜質量測量；TFT打印電路、彩色濾光片、ITO導體膠卷等前涂層質量測量。
印刷、塑膠行業：表面清潔與附著質量測量；油墨附著度測量；膠水膠體性質相容性測量；染料的緊扣度。
半導體產業：晶圓的潔凈度測量；HMDS的處理控制；CMP的研究測量、光阻與顯影劑的研究。
化學材料研究：防水與親水性能材料研究探討；表面活性與清潔劑的張力、濕性；黏性增強與附著表面能測量。
IC封裝：基質表面潔凈度；原子合成氧化識別；BGA焊接表面；環氧化物的附著度測量。
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